金電鍍鍍層厚度分析儀

XAU光譜分析儀是一款設計結構緊湊，模塊精密化程度*的光譜分析儀，采用了下照式C型腔體設計，是一款一機多用型光譜儀。

應用核心EFP算法和微光聚集技術，既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能，又可滿足微區RoHS檢測及成分分析。

被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。

產品優勢：

• 微小樣品檢測：最小測量面積0.03mm2（加長測量時間可小至0.01mm2）

• 變焦裝置算法：可改變測量距離測量凹凸異形樣品，變焦距離可達0-30mm

• 自主研發的EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂鍍層，多層多元素，甚至有同種元素在不同層也可精準測量

• *解譜技術：減少能量相近元素的干擾，降低檢出限

• 高性能探測器：SDD硅漂移窗口面積25/50mm2探測器

• 光路系統：微焦加強型射線管搭配聚焦、光路交換裝置

應用領域：

廣泛應用于半導體行業、新能源行業、5G通訊、五金建材、航天航空、環保行業、汽車行業、貴金屬檢測、精密電子、電鍍行業等多種領域

多元迭代EFP核心算法（ZL號：2017SR567637）

專業的研發團隊在Alpha和Fp法的基礎上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應、散射背景等多元優化迭代開發出EFP核心算法，結合*光路轉換技術、變焦結構設計及穩定的多道脈沖分析采集系統，只需要少量的標樣來校正儀器因子，可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應用：如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂鍍層應用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金鍍層應用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應用：如NiP/Fe，通過EFP算法，在計算鎳磷鍍層厚度的同時，還可精準分析出鎳磷含量比例。

重復鍍層應用：不同層有相同元素，也可精準測量和分析。

如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，第一層Ni和第三層Ni的厚度均可測量。

金電鍍鍍層厚度分析儀重量：90 kg

相互獨立的基體效應校正模型

多變量非線性回收程序

長期工作穩定性高

度適應范圍為15℃至30℃

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層

一次可同時分析多達五層鍍層

*薄可測試0.005μm

分析含量一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源

儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm

性能優勢

可靠性高：

由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。所以，其測量的可靠性更高。

滿足不同需求：

測試軟件為WINDOWS操作系統軟件，操作方便、功能*，軟件可監控儀器狀態，設定儀器參數，并就有多種*分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。

快速：

1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。

無損：

測試前后，樣品無任何形式的變化。

直觀：

實時譜圖，可直觀顯示產品測試點

簡易：

對人員技術要求較低，操作簡單方便,并且維護簡單方便。

性價比高：

相比其他類類儀器，金電鍍鍍層厚度分析儀在總體使用成本上有優勢的，可以讓更多的企業和接受。